大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于英特爾新處理器的問(wèn)題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹英特爾新處理器的解答，讓我們一起看看吧。

intel目前第幾代了？

英特爾處理器最新到了第11代。

英特爾第11代酷睿處理器依舊采用10nm制程工藝打造?；谟⑻貭柸碌腟uperFin技術(shù)工藝、WillowCove架構(gòu)以及Xe圖形處理架構(gòu)，CPU頻率提升至4.8GHz。

得益于全新SuperFin制程技術(shù)，官方表示第11代酷睿處理器相比前代產(chǎn)品運(yùn)行頻率顯著提高，具體為CPU性能提升超20%，集成lrisXe核顯性能翻番，AI性能相當(dāng)殘暴，提升了5倍之多。Wi-Fi6無(wú)線網(wǎng)絡(luò)則為其提供3倍于Wi-Fi5的速度。

求大神給我解除疑惑，英特爾現(xiàn)在最高是i7還是i8？

目前還沒(méi)有i8。有幾個(gè)是更高更新的，不過(guò)目前能買(mǎi)到的英特爾消費(fèi)級(jí)cpu最高是i7-6950x，綜合性能最好，但是游戲性能稍低，因?yàn)槟J(rèn)頻率不高。

酷睿i7 6950Ⅹ CPU主頻:3GHz 最高睿頻:3.5GHz 三級(jí)緩存:25MB 插槽類(lèi)型:LGA 2011-v3 ，核心數(shù)量:十核心 ，線程數(shù):二十線程 ， 適用類(lèi)型臺(tái)式機(jī) CPU系列酷睿i7 X系列 制作工藝14納米 ，核心代號(hào)Broadwell-E CPU架構(gòu)Broadwell 包裝形式盒裝， 性能參數(shù) CPU主頻3GHz ，最高睿頻3.5GHz， 核心數(shù)量十核心 ，線程數(shù)量二十線程， 三級(jí)緩存25MB， 總線規(guī)格DMI2 8GT/s ，熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)140W ，支持最大內(nèi)存128GB 內(nèi)存類(lèi)型DDR42400/2133MHz

intel處理器版本和發(fā)行時(shí)間？

一代：2010年 LGA1156 代表 i3 530 i5 760

二代：2011年 LGA1155 代表 i3 3100 i5 2320 i7 2600k

三代：2012年 LGA1155 代表 i3 3220 i5 3470 i7 3770

四代：2013年 LGA1150 代表 i3 4130 i5 4570 i7 4770

五代：2015年 LGA1150 代表 i5 5675 i7 5775

五代：2015年 BGA1168 代表 i3 5005U 5010U

六代：2015年 LGA1151 代表 i3 6100 i5 6500 i7 6700

七代：2016年 LGA1151 代表 i3 7100 i5 7500 i7 7700

八代：2017年 LGA1151 代表 i3 8100 i5 8500 i7 8700

九代：2018年 LGA1151 代表i3 9100f i5 9600k i7 9700k i9 9900k

十代：2019年 LGA1200 代表i9 10900k

intel28納米芯片都有哪些？

28納米芯片就是指制造工藝，比如說(shuō)CPU，以前的制造工藝是130nm，后來(lái)又出現(xiàn)了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是顯卡的制造工藝。

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擴(kuò)展資料：

將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

從1949年到1957年，維爾納·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·達(dá)林頓（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都開(kāi)發(fā)了原型，但現(xiàn)代集成電路是由杰克·基爾比在1958年發(fā)明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎(jiǎng)，但同時(shí)間也發(fā)展出近代實(shí)用的集成電路的羅伯特·諾伊斯，卻早于1990年就過(guò)世。

到此，以上就是小編對(duì)于英特爾新處理器的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于英特爾新處理器的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。