大家好,今天小編關注到一個比較有意思的話題,就是關于聯(lián)發(fā)科p70處理器的問題,于是小編就整理了5個相關介紹聯(lián)發(fā)科p70處理器的解答,讓我們一起看看吧。
p70處理器手機?
聯(lián)發(fā)科新推出的P70處理器有著不錯的性能表現(xiàn),滿足中端手機產品的性能需要,那么采用聯(lián)發(fā)科p70手機有以下品牌:
1、目前搭載聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器主要應用于海外發(fā)布的手機當中,主要有OPPO海外子品牌Realme旗下的兩款手機,分別是U1和Realme 3,還有OPPO面向印度市場推出的F11 Pro;
2、vivo旗下也有針對海外市場主要是印度市場推出的V15,也有針對國內推出和X27在外觀上較為相似的vivo S1;
3、此外,還有深圳的廠商Ulefone推出的T2 Pro也是搭載聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器;中興定位在千元機市場的Blade V10也是采用P70處理器;還有在MWC上進行展示的目前世界最大內置電池容量的勁量Power Max P18K Pop;
p70處理器是驍龍多少?
聯(lián)發(fā)科曦力P70相當于驍龍660到670之間的水平,屬于主流中端智能手機處理器??梢钥醋鯬60的超頻版本,A73大核心升級到了2.1GHz,小核心為2GHz,并且GPU頻率來到了MALI-G72 MP3@900MHz,整體硬件性能曦力P70比P60提升了約13%。
在AI加速方面,P70內置的APU加速核心為525MHz,性能比P60提升了10-30%,同時攝像頭ISP也支雙攝20MP+16MP,或者單攝像頭32MP,48MP 快照等,最后就是進一步降低了功耗,可以使得游戲續(xù)航時間提升7%左右。
聯(lián)發(fā)科P70在硬件性能方面高于驍龍660,但是在集成的通信基帶方面還有一定的差距。
聯(lián)發(fā)科曦力P70主要參數(shù):臺積電12nm制程制造,四核A73 2.1GHz + 四核A53 2GHz,集成Mali-G72MP3 @ 900MHz GPU,集成 LTE Cat.7 基帶。
就是聯(lián)發(fā)科處理器。
聯(lián)發(fā)科P70處理器與驍龍670移動平臺基本上旗鼓相當,在性能上基本處在同一水平。
在CPU方面,聯(lián)發(fā)科P70采用的是4個Cortex-A73大核和4個Cortex-A53小核組成的八核心架構,主頻2.1GHz。而驍龍670則是采用了兩個A75大核和6個A55小核組成的八核處理器,主頻2.0GHz。所以在CPU性能上,聯(lián)發(fā)科P70要略高于驍龍670。
華為p70處理器?
helio p70是華為中端處理器,聯(lián)發(fā)科Helio P70采用臺積電12nm制程工藝以及傳統(tǒng)的“4大核+4小核”架構,采用四個2.5GHz的A73核心和四個2.0GHz的A53核心。GPU方面,Helio P70則采用了800MHz的Mali-G72 MP4。
聯(lián)發(fā)科p70和g80哪個好?
聯(lián)發(fā)科p70比g80要差一些。
這兩款處理器采用的都是臺積電十納米的制造工藝,而且都僅僅支持世界全網(wǎng)通功能,不過前者的跑分僅僅只有12萬分,而后者的跑分達到了18萬分,后者的性能要比前者更加優(yōu)秀一些,并且后者支持屏幕高刷,而前者是不支持屏幕高刷的。
聯(lián)發(fā)科p70處理器相當于驍龍多少?
660-670
聯(lián)發(fā)科的P70處理器相當于驍龍660-670之間的性能。聯(lián)發(fā)科的P70處理器也就是Helio P70,是聯(lián)發(fā)科旗下的一款處理器,發(fā)布時間是2018年1月,制程工藝是12nm
到此,以上就是小編對于聯(lián)發(fā)科p70處理器的問題就介紹到這了,希望介紹關于聯(lián)發(fā)科p70處理器的5點解答對大家有用。